設備流程：

入板 Þ膨松 Þ止水洗 Þ沖污水 ÞHF水洗1.2.3 Þ清水入 Þ除膠渣（1）（2） Þ回收水洗 Þ水刀浸洗1.2.3ÞHF水洗4 ÞDI水入 Þ預中和 Þ水刀浸洗4.5 ÞHF水洗5 Þ清水入 Þ中和 Þ沖污水 Þ水刀洗6.7.8 ÞHF水洗6 Þ清水入 Þ微蝕1 Þ水刀浸洗9.10.11 ÞHF水洗7 ÞDI水入 Þ整孔 Þ水刀浸洗12.13 ÞHF水洗8 ÞDI水入 Þ氧化 Þ回收水洗Þ水刀浸洗14.15 Þ酸洗 Þ水刀浸洗16 ÞDI水入 Þ檢查 Þ催化 Þ水刀浸洗17.18 ÞHF水洗9 ÞDI水入 Þ微蝕2 Þ水刀浸洗19.20.21ÞHF水洗10 ÞDI水洗 Þ干板組合 Þ出板

設備規格：

設備外尺寸: 45770mm(L) * 2200mm(W) * 2500±25mm(H) (產速與設備長度大致成正比)

PCB板規格:  i)  610 mm * 610 mm             [最大]

ii) 200 mm * 200 mm             [最小]

iii) 0.3～3.2 mm                [厚度]   [標配：55軸距]

iV)  0.1～3.2 mm(不含銅)        [厚度]   [訂做：4軸距]

V)  縱橫孔徑比：10：1           最小孔徑≥Æ0.2mm(通孔)

ⅵ) 縱橫孔徑比：1：1            最小孔徑≥Æ0.1mm(盲孔)

生產速度:   0.6～5米/分鐘(可調)            [工作產度預設為: 2.5米/分鐘]

設備特點：

1、水刀采用分水設計，便于出水均勻；

2、高溫段采用SUS316#金屬齒輪，其使用壽命可達10年左右；

3、高溫段使用電磁流量計，保證流量穩定；

4、除膠渣段安裝再生系統，減少藥水用量；

5、高分子導電膜直接通孔制程簡單可靠，成本低廉，綠色環保；